共封装光学（CPO）是一种旨在通过将通信所需的重要元件（即光学及电子元件）更紧密地结合在一起，解决当今数据密集网络中日益增长的带宽密度、通信时延、铜线传输距离以及电源效率挑战的方案。
12月19日（周四），Ansys将推出网络研讨会『Ansys光电共封装(Co-packaged Optics)联合解决方案』，会议将详细介绍基于 Ansys 多物理场的光电共封装仿真方案，涵盖高速电路信号完整性分析，芯片热管理仿真分析，封装内光学 I/O 口设计，硅光芯片设计等方案，欢迎用户免费报名参会。
议题简介：光电共封装(CPO)在未来的数据通信和AI/HPC应用中至关重要。其射频互联的S参数可以用Ansys电磁全波求解器HFSS和RaptorX来抽取。本议题演示了如何使用HFSS来表征封装通道响应，并使用Ansys AEDT Circuit来考虑EIC的均衡。更详细的光子集成电路仿真，可以将S参数导入到Ansys Lumerical INTERCONNECT中进行。讲师：周小侠 | 主任应用工程师
议题简介：共封装光学（CPO）为 3DIC 设计引入了新的复杂性。这些挑战源于完整系统设计的复杂特性，涉及多物理域和多尺度的问题，例如在光学I/O、热管理和射频建模方面的需求。CPO 设计需要对整个系统进行信号完整性分析，包括 ASIC、封装通道、电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）。本议题演示了如何使用RaptorX来进行3DIC高速通道的建模，并将 S 参数导入 Ansys Lumerical INTERCONNECT 中，进行光子集成电路的仿真分析。讲师：罗杉 | 主任应用工程师
基于RedHawk-SC Electrothermal的CPO热仿真解决方案
议题简介：光子集成电路 （PIC） 在电气封装内的放置增加了热串扰的可能性。虽然光子芯片中加热器和激光源的热功率会影响封装的温度分布，但电气芯片（EIC）和整个系统的冷却机制中产生的热量会影响 PIC 的热行为。因此，需要从芯片到系统级的完整热分析。本议题演示了基于Ansys 多物理场仿真平台RedHawk-SC Electrothermal 对PIC 建模及对整个CPO系统进行热分析的解决方案。讲师：赵继芝 | 高级产品经理
议题简介：如今的工业趋势下，CPO 方案中对芯片至光纤的耦合精确仿真至关重要， 包括边缘耦合及光栅耦合等主要形式，致力于精确仿真光纤位置及细致装配对系统性能带来的影响。结合Ansys Lumerical 以及 Zemax OpticStudio，我们可以讲光学仿真从微观尺度过渡到宏观尺度，为 耦合效率提供全面的仿真解决方案。讲师：胡皓胜 | 高级应用工程师
议题简介：基于硅光技术的光电共封装开辟出一条新的途径以应对人工智能等处理大量数据需求的爆发式增长。本议题将会基于 Ansys Lumerical 系列产品介绍光子集成电路的仿真设计与分析，包含如波导调制器等期间设计，Foundry PDK 支持等。讲师：周铮 | 高级应用工程师
2024年12月19日 14:00 - 16:20
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