AEDT Icepak软件近期进行了重要的更新，这一版本的升级带来了显著的改进和提升。新更新增强了热仿真准确性，提供了更精细化的温度场分析，使工程师能够更准确预测和解决电子产品过热问题。同时，该版本还优化了计算效率，减少了仿真所需时间，提高工作效率。此外，新版本还引入Mesh Fusion方法，进一步提高了网格划分的易用性及操作体验。
2021年加入Ansys，从事多年热设计工作，涉及产品包括终端消费、工业产品等，目前研究方向为芯片半导体热仿真及动态热管理解决方案。
2024年5月28日 16:00 - 17:00
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