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活动介绍光子集成电路（PICs）将电子和光子领域连接起来，结合了半导体材料和微电子制造过程，以及对光的编码、传输和检测，对于数据中心通信、自动驾驶中的LiDAR...

2024-06-03

1内容简介本次活动主要内容为Ansys medini analyze工具更新介绍2嘉宾介绍许周文Ansys SBU高级应用工程师2009年毕业于燕山大学计算机科...

2024-05-29

汽车照明行业在过去几年中有了很大的发展，对复杂光学结构的需求需要先进的设计能力。Speos 3D Texture是一个独特的功能，允许在给定的身体表面以图案的形...

2024-05-28

1内容简介本次活动主要内容为Speos光学设计工具更新介绍2嘉宾介绍刘洋Ansys 光学高级应用工程师负责Ansys Speos光学仿真产品，为汽车客户提供光学...

2024-05-24

1内容简介AEDT Icepak软件近期进行了重要的更新，这一版本的升级带来了显著的改进和提升。新更新增强了热仿真准确性，提供了更精细化的温度场分析，使工程师能...

2024-05-22

LS-DYNA使用同一模型可以同时求解结构-热-电等多方面的多物理场问题，可以应用在电池的挤压和针刺方面，可一次性得到结构变形信息、热信息、电流电压及SOC剩余...

2024-05-21